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华为凌霄芯片年底上市 华为将投10亿美元勉励开发者打造智慧生态

8月9日下午消息,华为开发者大会于8月9日-8月11日举行,会上,华为正式宣布凌霄WiFi-loT芯片,该芯片将于2019年底上市。华为还发布,鸿鹄视频显示芯片累计发货已超4000万片。

华为推HiLink+LiteOS+IoT芯片三件套

8月9日消息,华为邵洋表示,华为将为所有IoT产业链公司提供HiLink + LiteOS + IoT芯片“三件套”,便当IoT厂商神速打造产品。

华为发布将投10亿美元勉励开发者

8月9日消息,在华为开发者大会上,华为还发布其开发者勉励计划——耀星计划进级,华为行将投入10亿美元,勉励开发者,与全球开发者一起打造全场景智慧生态。


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